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6. Schritt
Release the tabs on each side of the RAM chip by simultaneously pushing each tab away from the RAM. These tabs lock the chip in place and releasing them will cause the chip to "pop" up.
  • Release the tabs on each side of the RAM chip by simultaneously pushing each tab away from the RAM.

  • These tabs lock the chip in place and releasing them will cause the chip to "pop" up.

  • After the RAM chip has popped up, pull it straight out of its socket.

  • Repeat this process if a second RAM chip is installed.

  • Logic board remains.

  • If you need to mount the heat sink back onto the logic board, we have a thermal paste guide that makes replacing the thermal compound easy.

Löse die Klammern auf jeder Seite des RAM, indem du sie gleichzeitig vom RAM weg drückst.

Die Klammern halten den Chip fest, wenn du sie löst wird der Chip "herausspringen".

Wenn der RAM Chip herausgesprungen ist, kannst du ihn direkt aus seinem Sockel ziehen.

Wiederhole das Ganze, wenn ein zweiter RAM Chip installiert ist.

Das Logic Board bleibt allein zurück.

Wenn du später den Kühlkörper wieder montieren willst, benötigst du dazu Wärmeleitpaste. Unsere Anleitung zum Auftrag von Wärmeleitpaste macht das Anbringen leicht.

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