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9. Schritt
All this glue has us tired—let's sit down for some chips: Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845
  • All this glue has us tired—let's sit down for some chips:

  • Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845

  • Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB Universal flash storage

  • Google SR3HX Pixel Visual Core (as seen in the Pixel 2 XL)

  • Qualcomm SDR845 RF Transceiver

  • Qualcomm QPM2622 and QPM2642

  • Qualcomm QET4100 40MHz envelope tracker

  • Qualcomm PMI8998 PMIC

Dieser ganze Kleber hat uns ziemlich fertig gemacht, also setzten wir uns erst mal einen Moment hin und studieren in aller Ruhe die Chips:

Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM geschichtet über einen Qualcomm Snapdragon 845

Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB Universal Flash-Speicher

Google SR3HX Pixel Visual Core (wie auch im Pixel 2 XL)

Qualcomm SDR845 RF Transceiver

Qualcomm QPM2622 und QPM2642

Qualcomm QET4100 40MHz Envelope Tracker

Qualcomm PMI8998 PMIC

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