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Schritt 11
We're starting to see a trend here. Getting the next layer out of this case requires—you guessed it—heaps of heat, a plethora of prying, and a pair of pliers. We immediately notice that this generation's logic board is more ... goopier ... than the board that emerged from the wreckage of the first AirPod fiasco—probably to help with water resistance. Finally, a beacon in the darkness—there's still a modular charging port!
  • We're starting to see a trend here. Getting the next layer out of this case requires—you guessed it—heaps of heat, a plethora of prying, and a pair of pliers.

  • We immediately notice that this generation's logic board is more ... goopier ... than the board that emerged from the wreckage of the first AirPod fiasco—probably to help with water resistance.

  • Finally, a beacon in the darkness—there's still a modular charging port!

  • ... although if you tunnel this far into the case, there's a good chance you now have more broken parts than just the charging port.

  • Beneath that shiny liquid-resistant coating, we make out some chips:

  • Broadcom 59356A2KUBG wireless charging module

  • L476MGY6 A5

  • TI 87A6FP

Sieht nach dem neuesten Trend aus: Um die nächste Schicht aus diesem Gehäuse herauszuholen, bedarf es - du hast es erraten - einer Menge Hitze, Hebelkraft und einer Zange.

Wir stellen sofort fest, dass das Logic Board dieser Generation ... klebriger ... ist, als die Platine, die aus den Trümmern des ersten AirPod Debakels zum Vorschein kam, wahrscheinlich hilft das bei der Wasserfestigkeit.

Und endlich, ein Lichtstrahl im Dunkel - es gibt immer noch einen modularen Ladeanschluss!

Wenn du allerdings schon so weit in das Gehäuse vorgedrungen bist, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass mittlerweile schon mehr Teile kaputt sind als nur der Ladeanschluss.

Unter der glänzenden, wasserabweisenden Beschichtung können wir ein paar Chips erkennen:

Broadcom 59356A2KUBG kabelloses Lademodul

L476MGY6 A5

TI 87A6FP

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