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Schritt 6
The headphone jack, proximity sensor, and front-facing LED are soldered to the motherboard. On the other side there is a noise-cancelling microphone, as well as removable SIM card and SD card slots.
  • The headphone jack, proximity sensor, and front-facing LED are soldered to the motherboard.

  • On the other side there is a noise-cancelling microphone, as well as removable SIM card and SD card slots.

Der Kopfhöreranschluss, der Näherungssensor und die Front-LED sind mit der Hauptplatine verlötet.

Auf der anderen Seite befindet sich ein Mikrofon mit Geräuschunterdrückung sowie die abnehmbaren SIM- und SD-Karteneinschübe.

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