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Schritt 9
Let's open this silicon sandwich and see what lies inside: 12 GB Samsung K3UHAHA LPDDR4X RAM  layered over Qualcomm Snapdragon 855 SoC
  • Let's open this silicon sandwich and see what lies inside:

  • 12 GB Samsung K3UHAHA LPDDR4X RAM layered over Qualcomm Snapdragon 855 SoC

  • 256 GB Samsung KLUEG8UHDB eUFS 3.0 flash storage

  • Qualcomm X50 5G modem

  • NXP 80T17 NFC controller

  • ON Semiconductor NCP59744 voltage regulator

  • Cirrus Logic CS35L40 audio amplifiers

  • Maxim MAX77705C PMIC

Dann klappen wir dieses Silizium-Sandwich mal auf und schauen uns an, was sich darin befindet:

12 GB Samsung K3UHAHA LPDDR4X RAM geschichtet über Qualcomm Snapdragon 855 SoC

256 GB Samsung KLUEG8UHDB eUFS 3.0 Flash-Speicher

Qualcomm X50 5G Modem

NXP 80T17 NFC-Controller

ON Semiconductor NCP59744 Spannungsregulator

Cirrus Logic CS35L40 Audioverstärker

Maxim MAX77705C PMIC

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