Zum Hauptinhalt wechseln

Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen die Anleitung, die diesen Schritt beinhaltet.

Englisch
Deutsch

Schritt 5 übersetzen

5. Schritt
Carefully lift the logic board off the heat sink.
  • Carefully lift the logic board off the heat sink.

  • If the two components appear stuck together, carefully pry them apart with the flat end of a spudger, being careful not to disturb any surface-mount components on the logic board.

  • Make sure to apply a new layer of thermal paste before reattaching the heat sink. Our thermal paste guide makes it easy.

Hebe das Logic Board vorsichtig weg vom Kühlkörper.

Wenn die beiden Teile anscheinend noch zusammenkleben, dann hebele sie vorsichtig mit einem Spudger auseinander. Achte dabei darauf, dass du keine SMD-Bauteile auf dem Logic Board beschädigst.

Beim Zusammenbau musst du eine neue Schicht Wärmeleitpaste auftragen, bevor du den Kühlkörper aufsetzen kannst. Unsere Anleitung für Wärmeleitpaste macht das einfach.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.