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11. Schritt
We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste. As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design. The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left
  • We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste.

  • As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design.

  • The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left

Mit einem Spudger lösen wir ein paar klebrige Schaumstoff-Schraubenabdeckungen und entfernen den Kühlkörper und finden ... zähe Wärmeleitpaste.

Während Apple die neuen Haswell-Prozessoren und Iris Graphics von Intel einführt, beobachten wir gleichzeitig einen massiven Konsolidierungstrend bei Kühlkörpern, der für ein saubereres und schlankeres Design sorgt.

Die CPU und die GPU teilen sich den gleichen großen Chip auf der rechten Seite, und die Southbridge (PCH) auf der rechten Seite

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