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Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen auch die Anleitung, die diese beinhaltet.

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Schritt 21 übersetzen

21. Schritt
Lift up and remove the motherboard from the system.
  • Lift up and remove the motherboard from the system.

  • Removing the motherboard separates the original thermal paste between the processor and the heat sink. Before you reassemble your device, reapply a new layer of thermal paste. Follow this guide to learn how.

Hebe das Motherboard an und entferne es aus dem Gehäuse.

Das Entfernen des Motherboards löst die Wärmeleitpaste zwischen dem Prozessor und dem Kühlkörper. Bevor du dein Gerät wieder zusammenbaust, trage neue Wärmeleitpaste auf: Folge dieser Anleitung, um zu erfahren, wie das geht.

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