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Schritt 21 übersetzen

21. Schritt
Lift up and remove the motherboard from the system.
  • Lift up and remove the motherboard from the system.

  • Removing the motherboard separates the original thermal paste between the processor and the heat sink. Before you reassemble your device, reapply a new layer of thermal paste. Follow this guide to learn how.

抬起并卸下主板。

卸下主板需要分离处理器及散热片之间原厂的散热胶。在你重新组装你的设备时,需要重装一层新的散热胶。参考本指南以了解更多。

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