Hinweis: Du bearbeitest gerade die grundständige Anleitung, die du eben angeschaut hast. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen alle 2 Anleitungen, die diesen Schritt beinhalten.

Englisch
Deutsch
5. Schritt
Simultaneously push the two plastic clips on the far left and right sides of the I/O board toward the middle of the I/O board and pull the I/O board slightly away from the outer case. Pull the I/O board/logic board assembly out of the outer case a maximum of 5 mm. Pulling the assembly out further may damage the IR sensor connector (highlighted in red in the third picture). Pull the I/O board/logic board assembly out of the outer case a maximum of 5 mm. Pulling the assembly out further may damage the IR sensor connector (highlighted in red in the third picture).
  • Simultaneously push the two plastic clips on the far left and right sides of the I/O board toward the middle of the I/O board and pull the I/O board slightly away from the outer case.

  • Pull the I/O board/logic board assembly out of the outer case a maximum of 5 mm. Pulling the assembly out further may damage the IR sensor connector (highlighted in red in the third picture).

Drücke gleichzeitig die zwei Plastikrasten ganz rechts und links am I/O Board in Richtung Mitte und ziehe das I/O Board etwas vom äußeren Gehäuse weg.

Ziehe die ganze I/O Board/ Logic Board Einheit höchstens 5 mm weit aus dem Gehäuse heraus. Wenn du weiter ziehst, kann der Verbinder des Infrarotsensors beschädigt werden. ( Im dritten Bild markiert).

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.