Zum Hauptinhalt wechseln

Repariere deine Sachen

Recht auf Reparatur

Store

Englisch
Deutsch
Schritt 11
Let's touch some of these chips, shall we? This logic board is packing: Apple A8 APL1011 SoC + SK Hynix RAM H9CKNNN8KTMRWR-NTH 1 GB LPDDR3 RAM (Same as iPhone 6, but underclocked to 1.10 GHz per core)
  • Let's touch some of these chips, shall we? This logic board is packing:

  • Apple A8 APL1011 SoC + SK Hynix RAM H9CKNNN8KTMRWR-NTH 1 GB LPDDR3 RAM (Same as iPhone 6, but underclocked to 1.10 GHz per core)

  • NXP Semiconductors LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (better known as the M8 Motion Coprocessor)

  • Toshiba THGBX3G7D2KLA0C 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer

  • Universal Scientific Industrial 339S0231 Bluetooth/Wi-Fi Module (Probably based on Broadcom BCM4354)

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • Texas Instruments 343S0645 Touchscreen Controller

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.