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2. Schritt
Wedge the plastic opening tool, between the motherboard and the inner region of the phone in the slot atop the motherboard. Wedge the plastic opening tool, between the motherboard and the inner region of the phone in the slot atop the motherboard.
  • Wedge the plastic opening tool, between the motherboard and the inner region of the phone in the slot atop the motherboard.

Stecke das Plastic Opening Tool zwischen die Hauptplatine und den Innenrand des Gehäuserahmens oberhalb der Hauptplatine.

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