Zum Hauptinhalt wechseln

Repariere deine Sachen

Recht auf Reparatur

Werkzeug & Ersatzteile

Englisch
Deutsch
Schritt 14
We smell chips! With the motherboard free and the EMI shielding pulled away, it's time for a look at the silicon:
  • We smell chips! With the motherboard free and the EMI shielding pulled away, it's time for a look at the silicon:

  • Micron MT53B384M64D4NK-062 3 GB LPDDR4 RAM, layered over Qualcomm Snapdragon 810 v2.1, 2.0 GHz octa-core 64-bit CPU

  • Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC 5.0 NAND Flash

  • Qualcomm PMI8994 Power Management IC (found in many 2015 Android smartphones including the Nexus 5X)

  • Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC (Likely an iteration of SMB1358 found in the Nexus 5X)

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • ST Microelectronics STM32F411CE 32-bit 100 MHz ARM Cortex-M4 RISC microcontroller

  • Maxim Integrated MAX98925 Audio Amplifier

Wir riechen Chips! Nachdem das Motherboard nun freigelegt und die EMI Abdeckung entfernt ist, wird es Zeit einen genaueren Blick auf das Silizium zu werfen:

Micron MT53B384M64D4NK-062 3 GB LPDDR4 RAM, gelagert über Qualcomm Snapdragon 810 v2.1, 2.0 GHz octa-core 64-bit CPU

Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC 5.0 NAND Flash

Qualcomm PMI8994 Power Management IC (in vielen Android Smartphones aus dem Jahr 2015 verbaut, das Nexus 5X eingeschlossen)

Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC (ähnlich dem im 5X verbauten SMB1358)

Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

ST Microelectronics STM32F411CE 32-bit 100 MHz ARM Cortex-M4 RISC microcontroller

Maxim intergrierter MAX98925 Audioverstärker

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.