Zum Hauptinhalt wechseln

Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen alle 2 Anleitungen, die diesen Schritt beinhalten.

Englisch
Japanisch
29. Schritt
Reheat your iOpener and lay it lengthways on the rear case, directly over the logic board.
  • Reheat your iOpener and lay it lengthways on the rear case, directly over the logic board.

  • Wait a couple minutes for the adhesive to soften, then remove the iOpener and move on to the next step.

iOpenerを再度温めて、背面ケースの縦に沿って直接ロジックボードに当たるように配置します。

接着剤が柔らかくなるまで2−3分待ちます。それから iOpener を取り外して次の手順へ移ります。

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.