Englisch
Deutsch
11. Schritt
The front side of the motherboard contains the following major chips:
  • The front side of the motherboard contains the following major chips:

    • Toshiba TC31501AAMBG WiMax package. According to Chipworks, "This device operates in the 2.5GHz frequency band and offers high-speed connectivity in the mobile environment with low power consumption." (Thanks guys!)

    • Broadcom BCM4330XKFFBG 802.11 a/b/g/n MAC/Baseband/Radio with Integrated Bluetooth 4.0+HS and FM Transceiver/Receiver

    • Maxim MAX8997 Power Management IC

    • WIP4255H

    • Avago CFI120 223713

    • Maxim MAX8893C Power Management IC

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.