Zum Hauptinhalt wechseln
Englisch
Japanisch
5. Schritt
Use the flat end of a plastic spudger to remove any solidified thermal paste from the surface of the processor(s).
  • Use the flat end of a plastic spudger to remove any solidified thermal paste from the surface of the processor(s).

  • Do not use any metal objects for this procedure. Be careful not to break any components on the processor's surface, or get any thermal compound loose on any components (conductive pastes could cause problems).

プラスチック製スパッジャーの平面側先端を使って、プロセッサー表面の凝固した放熱グリスを完全に取り除きます。

この手順ではメタル製のスパッジャーを使用しないでください。プロセッサー表面上のコンポーネントを壊さないように、サーマル部分がコンポーネント上で外れないようにご注意ください。(導電ペーストが問題の原因となることもあります)

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.