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7. Schritt
Next we will cover a moderately difficult soldering application.  In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.
Intermediate Guide
  • Next we will cover a moderately difficult soldering application. In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.

  • Small electronic components, including wires, cannot dissipate heat as quickly as larger components. This makes them very susceptible to overheating. Make sure to heat the connection just long enough to melt the solder.

  • The leads were removed from the solder pads by heating the joint on the top side of the board, while pulling out the leads with a pair of tweezers.

Als Nächstes werden wir eine etwas schwierigere Lötarbeit durchführen. In diesem Fall werden wir sehr dünne und empfindliche Anschlüsse auf eine Platine mit kleinen Lötaugen verlöten.

Kleine elektronische Bauteile, einschliesslich Drähte, können die Hitze nicht so schnell ableiten wie grosse Bauteile. Deswegen überhitzt man sie schneller. Achte darauf, sie gerade so lange zu erwärmen, bis das Lötzinn schmilzt.

Die Anschlussdrähte wurden aus den Lötstellen entfernt, indem die Lötstelle erhitzt wurde und gleichzeitig auf der Gegenseite mit einer Pinzette daran gezogen wurde.

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