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4. Schritt
Prepare your component for soldering by removing any excess solder from the contacts. The contacts should be clean enough to pass through the solder pad holes.
  • Prepare your component for soldering by removing any excess solder from the contacts. The contacts should be clean enough to pass through the solder pad holes.

  • Run the soldering iron tip down the lengths of each contact to wipe the solder away from the component. Clean the iron's tip between strokes by wiping it against a moist sponge.

  • Excessive heat will damage the components, so do not apply the soldering iron to the component for long amounts of time.

Bereite deine Bauteile vor, indem du etwaige Reste von Lötzinn von den Anschlussdrähten enfernst. Sie müssen sauber genug sein, um durch die Löcher des Lötpads zupassen.

Fahre mit der Lötspitze an den Anschlussdrähten entlang, um den Lötzinn abzuwischen. Säubere zwischendurch die Spitze an einem feuchten Schwamm.

Zu viel Hitze schadet den elektronischen Bauteilen, halte deswegen die Lötspitze nicht zu lange darauf.

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