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Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen auch die Anleitung, die diese beinhaltet.

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Schritt 6
Gently rock the plastic opening tool back and forth until the motherboard releases from the phone. Adhesion, identified with red circles, bonds the motherboard to the chassis. This may require extra effort to lift off from back of phone.
  • Gently rock the plastic opening tool back and forth until the motherboard releases from the phone.

  • Adhesion, identified with red circles, bonds the motherboard to the chassis. This may require extra effort to lift off from back of phone.

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