Zum Hauptinhalt wechseln
Englisch
Deutsch
23. Schritt
Logic board with shielding removed (high res). Chip markings:
  • Logic board with shielding removed (high res).

  • Chip markings:

  • Texas Instruments TWL5030B 8CA28MWC

  • Marvell WiFi chip under the silver EMI cover, marked W8686B12. Directly above it is the CSR bluetooth chip. They're both on a daughterboard soldered to the logic board.

  • Samsung SDRAM KMCMG0000M-B998

  • ELPIDA K2132C1PB-60-F 08510N060. Another BGA chip underneath this one is Texas Instruments OMAP3430.

  • Unbranded chips: 3335A ADJ RNX, 89A8 850. And the one hidden with epoxy above Samsung's SDRAM is Kionix KXSD9 3-Axis Accelerometer.

  • The top of the board is labeled 888-3 94V0 1 309 - F3. The bottom of the board is bereft of chips or markings, something Apple has never done.

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.