Zum Hauptinhalt wechseln

Hinweis: Du bearbeitest gerade die grundständige Anleitung, die du eben angeschaut hast. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen die Anleitung, die diesen Schritt beinhaltet.

Englisch
Deutsch

Schritt 19 übersetzen

19. Schritt
The original RAM module closer to the logic board has a thermal pad adhered to its top side (facing away from the logic board, between the two DIMMs). Peel off and transfer the thermal pad from the original RAM stick to your replacement RAM before you install it in the lower slot.
  • The original RAM module closer to the logic board has a thermal pad adhered to its top side (facing away from the logic board, between the two DIMMs).

  • Peel off and transfer the thermal pad from the original RAM stick to your replacement RAM before you install it in the lower slot.

An der Oberseite des originalen RAM Moduls, das dem Logic Board am nächsten ist, ist ein Wärmeleitpad angebracht ( es zeigt weg vom Logic Board, zwischen den beiden DIMMs)

Löse das Wärmeleitpad vom alte RAM Riegel ab und bringe es am neuen Riegel an, bevor du ihn in den unteren Einschub einsetzt.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.