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Hinweis: Du bearbeitest gerade die grundständige Anleitung, die du eben angeschaut hast. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen alle 16 Anleitungen, die diesen Schritt beinhalten.

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Schritt 3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Setze einen Spudger am Rand des Gerätes unter das Abschirmblech ein.

Heble nach oben und hebe das Abschirmblech hoch.

Es geht vielleicht ein bisschen schwer, weil das Abschirmblech wegen der Wärmeleitpaste am Kühlkörper haftet.

Entferne das Abschirmblech.

Der Spalt zwischen Abschirmblech und dem darunterliegenden kupfernen Kühlkörper wird durch eine dicke rosafarbene Wärmeleitpaste überbrückt. Um ein gutes Ergebnis zu erreichen, nachdem das Abschirmblech entfernt worden ist, verwende unsere Anleitung für Wärmeleitpaste, entferne beim Zusammenbau die alte Paste und ersetze sie durch eine geeignete dicke Paste, wie z.B. K5 Pro.

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