Zum Hauptinhalt wechseln
Englisch
Deutsch
Schritt 4
Insert the edge of an opening tool under the loosened corner of the camera module. Pry up to release the camera module from the motherboard.
  • Insert the edge of an opening tool under the loosened corner of the camera module.

  • Pry up to release the camera module from the motherboard.

  • Continue prying around the camera module with the opening tool until the module is freed from the motherboard.

Setze die Kante eines Plastiköffnungswerkzeugs unter das lose Ende des Kameramoduls.

Heble hoch, um das Kameramodul von der Hauptplatine abzulösen.

Fahre solange mit dem Hebeln um das Kameramodul fort, bis das Modul sich von der Hauptplatine ablöst.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.