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Schritt 9
With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar: HiSilicon Hi6421 power management IC HiSilicon Hi6422 power management IC
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

Das Smartphone ist so vollgestopft mit all diesen Dingen, dass das Motherboard-Design wohl auf den restlichen Platz angepasst wurde. Dann lasst uns mal sehen, was wir Leckeres auf diesem SchokoSiliziumriegel finden:

HiSilicon Hi6421 Power Management IC

HiSilicon Hi6422 Power Management IC

STMicroelectronics BWL68 Receiver-IC für kabelloses Laden

Halo Micro HL1506F1 Akku-Management IC

Punktprojektor

Mikrofon

Unter dem Motherboard entdecken wir eine Kupferplatte, die an der linken Seite des Rahmens nach unten verläuft. Das ähnelt dem Flüssigkühlsystem des Mate 20 X 5G.

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