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Schritt 10
The other side reveals: SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

El otro lado revela:

SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM con el SoC Kirin 990 en capas por debajo

Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

Módulo Wi-Fi HiSilicon Hi1103 (como se ve en el Mate 20 X 5G)

Una almohadilla vacía, que aparentemente alberga un módulo front-end adicional en la versión 5G de este teléfono.

Transceptor RF HiSilicon Hi6363 (como en el Mate 20 Pro)

CI de administración de energía HiSilicon Hi6526

NXP 80T37 (posiblemente controlador NFC)

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