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Schritt 7
View of the electronics when removed from the Google Pixel Bud Enclosure Flex PCB based Touch Sensor Main PCB. Contains MCU, Bluetooth Radio, Audio Processing, Power Management, and Sensors
  • View of the electronics when removed from the Google Pixel Bud Enclosure

  • Flex PCB based Touch Sensor

  • Main PCB. Contains MCU, Bluetooth Radio, Audio Processing, Power Management, and Sensors

  • Battery

  • MEMS Microphones

  • Speaker Coil, Speaker Magnet, and Speak Diaphragm.

  • Grounded metal grid sound channel cover

  • IR Detector for in ear detections

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