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Schritt 5
Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top. Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough. Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

  • Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

  • Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

Schiebe das Plektrum von der unteren rechten Ecke die Seite entlang ganz nach oben.

Wenn der Kleber zum Auftrennen zu hart wird, dann erwärme ihn erneut. Die Glasrückseite ist während des Ablöseverfahrens die ganze Zeit unter Spannung und kann leicht brechen, wenn der Kleber nicht weich genug ist.

Schiebe das Plektrum um die Ecke herum und schneide auch den Kleber an der Oberkante des Smartphones auf.

Öffne das Smartphone jetzt noch nicht ganz. Das empfindliche Kabel zum Fingerabdrucksensor verbindet immer noch die Glasrückseite mit der Hauptplatine.

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