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Schritt 6
And on the even darker rear side, a huge expanse of copper conceals these tiny bits of silicon: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) with integrated X60 modem, layered underneath Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz
  • And on the even darker rear side, a huge expanse of copper conceals these tiny bits of silicon:

  • Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) with integrated X60 modem, layered underneath Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz

  • SK Hynix HN8T05BZGK 128GB flash memory chip UFS 3.1

  • Wi-Fi/BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6 wireless combo SoC

  • Qualcomm SDR868-RF transceiver chip

  • Qualcomm SMB1396 fast charging chip

  • Nuvolta NU1619A wireless power receiving chip

  • Qorvo QM77033D front-end module

Auf der noch dunkleren Rückseite, verbergen sich unter dieser riesigen Kupferfläche folgende winzige Siliziumteilchen:

Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) mit integriertem X60 Modem, unter einem Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz

SK Hynix HN8T05BZGK 128GB Flash-Speicherchip UFS 3.1

Wi-Fi/BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6 kabelloses Kombo-SoC

Qualcomm SDR868-RF Transceiver-Chip

Qualcomm SMB1396 Chip für schnelles Laden

Nuvolta NU1619A Chip für die kabellose Energie

Qorvo QM77033D Front-End Modul

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