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Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen auch die Anleitung, die diese beinhaltet.

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Schritt 39
Insert an opening tool near the bottom of the logic board and pry up with a slow and steady force to peel it away from the rear case. Bending or warping the logic board could lead to permanent damage. If the adhesive feels extra stubborn, apply more heat and try again.
  • Insert an opening tool near the bottom of the logic board and pry up with a slow and steady force to peel it away from the rear case.

  • Bending or warping the logic board could lead to permanent damage. If the adhesive feels extra stubborn, apply more heat and try again.

  • Slide an opening pick underneath the bottom edge of the logic board to slice some of the adhesive if your logic board won't budge.

Setze ein Öffnungswerkzeug nahe an der Unterkante des Logic Boards, heble dann langsam und gleichmäßig nach oben, um es vom Rückgehäuse abzulösen.

Das Verbiegen/Verformen des Logic Boards kann zu dauerhaften Beschädigungen führen. Wenn der Kleber zu stark haftet, dann erwärme nochmals und versuche es erneut.

Wenn sich das Logic Board nicht bewegen lässt, dann schiebe ein Plektrum unter die Unterkante des Logic Boards und schneide noch etwas vom Kleber auf.

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