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Hinweis: Du bearbeitest gerade die grundständige Anleitung, die du eben angeschaut hast. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen die Anleitung, die diese beinhaltet.

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Schritt 17
Apply a heated iOpener lengthwise down the center of the rear case to soften the logic board adhesive.
  • Apply a heated iOpener lengthwise down the center of the rear case to soften the logic board adhesive.

Lege einen erwärmten iOpener der Länge nach auf die Mitte des Rückgehäuses, um den Kleber des Logic Boards aufzuweichen.

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