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Schritt 17
Apply a heated iOpener lengthwise down the center of the rear case to soften the logic board adhesive.
  • Apply a heated iOpener lengthwise down the center of the rear case to soften the logic board adhesive.

Lege einen erwärmten iOpener der Länge nach auf die Mitte des Rückgehäuses, um den Kleber des Logic Boards aufzuweichen.

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