Zum Hauptinhalt wechseln
Englisch
Deutsch
Schritt 6
We peel the motherboard out of the chassis to get a better look at this wearable's hardware: SK Hynix H9TU32A4GDMC-LRKGM 512 MB mobile DDR2. The Qualcomm Snapdragon 400 SoC is hidden beneath this DRAM device.
  • We peel the motherboard out of the chassis to get a better look at this wearable's hardware:

  • SK Hynix H9TU32A4GDMC-LRKGM 512 MB mobile DDR2. The Qualcomm Snapdragon 400 SoC is hidden beneath this DRAM device.

  • Qualcomm PM8226 power management IC

  • Broadcom BCM4343 integrated communications module

  • Texas Instruments BQ27421-G1 battery fuel gauge

  • Single microphone (Knowles) —we're not sure why there were two ports; maybe just symmetry?

  • Vibrator motor—soldered in place on the motherboard

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.