Zum Hauptinhalt wechseln
Englisch
Italienisch
Schritt 10
Chips on the front of the motherboard:
  • Chips on the front of the motherboard:

  • Samsung K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4 mobile DRAM with a quad-core Qualcomm Snapdragon 821 processor layered underneath (two cores clocked at 2.15 GHz and two cores clocked at 1.6 Ghz)

  • Qualcomm PMI8996 power management IC, and Qualcomm SMB1350 Quick Charge 3.0 IC

  • NXP Semiconductor TFA9891 smart audio amplifier

  • Qualcomm WTR4905 LTE RF transceiver

  • 3207RA G707A (looks like Wi-Fi)

  • NXP 55102 1807 S0622 (PN551 ?) NFC controller

  • Bosch Sensortec BMI160 low power IMU

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Hier Übersetzung einfügen

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.