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Schritt 7
Next we will cover a moderately difficult soldering application.  In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.
Intermediate Guide
  • Next we will cover a moderately difficult soldering application. In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.

  • Small electronic components, including wires, cannot dissipate heat as quickly as larger components. This makes them very susceptible to overheating. Make sure to heat the connection just long enough to melt the solder.

  • The leads were removed from the solder pads by heating the joint on the top side of the board, while pulling out the leads with a pair of tweezers.

A continuación, cubriremos una aplicación de soldadura moderadamente difícil. En nuestro caso, vamos a soldar cables muy delgados y delicados a una placa de circuito con pequeñas almohadillas de soldadura.

Los pequeños componentes electrónicos, incluidos los cables, no pueden disipar el calor tan rápido como los componentes más grandes. Esto los hace muy susceptibles al sobrecalentamiento. Asegúrese de calentar la conexión el tiempo suficiente para derretir la soldadura.

Los cables se quitaron de las almohadillas de soldadura calentando la unión en el lado superior de la placa, mientras que saca los cables con un par de pinzas.

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