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Schritt 7
Next we will cover a moderately difficult soldering application.  In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.
Intermediate Guide
  • Next we will cover a moderately difficult soldering application. In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.

  • Small electronic components, including wires, cannot dissipate heat as quickly as larger components. This makes them very susceptible to overheating. Make sure to heat the connection just long enough to melt the solder.

  • The leads were removed from the solder pads by heating the joint on the top side of the board, while pulling out the leads with a pair of tweezers.

Successivamente vedremo un'applicazione di saldatura moderatamente difficile. Nel nostro caso, salderemo conduttori molto sottili e delicati a un circuito stampato con pad di saldatura di piccole dimensioni.

I piccoli componenti elettronici, inclusi i cavi, non possono dissipare il calore tanto rapidamente quanto i componenti più grandi. Questo li rende molto suscettibili al surriscaldamento. Assicurati di riscaldare la connessione solo per il tempo necessario a sciogliere la lega.

I cavi sono stati rimossi dai pad di saldatura riscaldando il giunto sul lato superiore del pannello ed estraendo i cavi con un paio di pinzette.

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