Zum Hauptinhalt wechseln

Hinweis: Du bearbeitest eine grundständige Anleitung. Alle Änderungen, die du vornimmst, betreffen auch die Anleitung, die diese beinhaltet.

Englisch
Niederländisch
Schritt 7
Next we will cover a moderately difficult soldering application.  In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.
Intermediate Guide
  • Next we will cover a moderately difficult soldering application. In our case, we will be soldering very thin and delicate leads to a circuit board with small solder pads.

  • Small electronic components, including wires, cannot dissipate heat as quickly as larger components. This makes them very susceptible to overheating. Make sure to heat the connection just long enough to melt the solder.

  • The leads were removed from the solder pads by heating the joint on the top side of the board, while pulling out the leads with a pair of tweezers.

De volgende instructies gaan over een iets gecompliceerdere soldeerverbinding. In dit geval zullen we zeer dunne en kwetsbare verbindingen op een printplaat met kleinere soldeergaten gaan solderen.

Kleine elektronische onderdelen, inclusief kabels, kunnen de toegediende warmte minder goed en snel afvoeren, wat ze ook erg gevoelig maakt voor oververhitting. Zorg dus dat je de verbinding niet langer verhit dan strikt nodig is.

De verbindingen worden uit de soldeergaten verwijderd door de verbinding aan de bovenkant van de printplaat te verwarmen terwijl het onderdeel er aan de onderkant, met behulp van een pincet, wordt uitgetrokken.

Deine Beiträge sind lizenziert unter der Open-Source Creative Commons Lizenz.