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Schritt 1
Heat the back of the phone to melt the adhesive holding the back plate on. I use an electronic heating pad, set to 60° Celsius. You can also use a heat gun, but I do not like using them. Be extra careful if using a heat gun, as they are easier to burn yourself with, and holding one over a phone for even just a little too long can damage it.
Loosen the adhesive
  • Heat the back of the phone to melt the adhesive holding the back plate on. I use an electronic heating pad, set to 60° Celsius. You can also use a heat gun, but I do not like using them. Be extra careful if using a heat gun, as they are easier to burn yourself with, and holding one over a phone for even just a little too long can damage it.

Erhitze die Rückseite des Telefons, um den Kleber, der die Rückseite mit dem Gerät verbindet, zu schmelzen.

Hier wird ein elektronisches Heizkissen verwendet, das auf 60 °C eingestellt ist. Du kannst auch eine Heißluftpistole benutzen.

Sei besonders vorsichtig, wenn Du eine Heißluftpistole verwendest, da hier die erhöhte Gefahr besteht, sich selbst zu verbrennen und wenn man sie auch nur etwas zu lang über das Gerät hält, könnte es beschädigt werden.

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