Zum Hauptinhalt wechseln

Was du brauchst

  1. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 1, Bild 1 von 1
    • Begin by turning the laptop over so that you can see the bottom of the computer.

  2. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 2, Bild 1 von 1
    • Slide the battery release switch to the right while simultaneously lifting up the battery.

  3. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 3, Bild 1 von 1
    • Loosen the eight Phillips screws around the plate to remove it.

  4. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 4, Bild 1 von 1
    • Remove the nine Phillips screws from the plate covering the fans.

    • The three screws around the lower fan also hold the fan onto the metal plate.

  5. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 5, Bild 1 von 1
    • Lift the plate and lower fan off the heat sink being careful not to damage the lower fan cable, which is attached to the motherboard.

    • Disconnect the lower fan connector from the motherboard.

    • Remove the metal plate and lower fan.

    • The lower fan will easily separate from the metal plate.

  6. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 6, Bild 1 von 1
    • Disconnect the upper fan connector from the motherboard.

    • Remove the four spring loaded screws holding the heat sink assembly to the motherboard.

    • When reassembling, ensure that all the screws are equally tightened: thread all screws one turn, then add one turn to each screw in the following order: top left, bottom right, bottom left, top right. Repeat this order until the assembly is firmly seated.

  7. Dieser Schritt ist noch nicht übersetzt. Hilf mit, ihn zu übersetzen!

    : Schritt 7, Bild 1 von 1
    • Slide the heat sink assembly including the upper fan out by pulling it down and left simultaneously.

    • When reinstalling the heat sink, ensure it is thoroughly cleaned and the thermal paste (or pads) are replaced to ensure proper thermal contact with the devices on the logic board.

Ziellinie

3 weitere Nutzer:innen haben diese Anleitung absolviert.

Shantel

Mitglied seit: 04/20/10

545 Reputation

6 Anleitungen geschrieben

Team

Cal Poly, Team 30-37, Garner Spring 2010 Mitglied von Cal Poly, Team 30-37, Garner Spring 2010

CPSU-GARNER-S10S30G37

4 Mitglieder

6 Anleitungen geschrieben

0 Kommentare

Kommentar hinzufügen

Seitenaufrufe:

Letzte 24 Stunden: 0

Letzte 7 Tage: 0

Letzte 30 Tage: 1

Insgesamt: 6,562