Einleitungsverlauf: Samsung Galaxy S8 Motherboard Replacement
Bearbeitet von Adam O'Camb –
Bearbeitung genehmigt von Adam O'Camb
- Vorher
- Nachher
- Unverändert
Werkzeuge
- SIM Card Eject Tool x1 added.
Ersatzteile
- Tesa 61395 Double-Sided Tape x1 Thin, high-bond tape is required if the replacement part does not come with adhesive. added.
- Tesa 61395 Double-Sided Tape x2 Thin, high-bond tape is required if the replacement part does not come with adhesive. removed.
Schritte
Schritt #: 1
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Schritt #: 2
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Nachher
Schritt #: 3
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Schritt #: 4
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Schritt #: 5
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Schritt #: 6
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Schritt #: 7
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Schritt #: 8
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