Änderungen an Schritt Nr. 11
Bearbeitet von Annika Faelker –
Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker
- Vorher
- Nachher
- Unverändert
Schritt-Zeilen
- | [* black] All diese Chips, dabei ist dieser Go lüfterlos und hat keine Wärmeableiter. Dieses dünne Kupferblech und ein bisschen Wärmeleitpaste müssen die ganze Wärme dieses Möchtegern-PCs abführen. |
---|---|
- | [* black] Zweifellos ist das eine Kehrtwendung weg von diesen dicken Kupfertentakeln, die wir am 5.Generation |
- | [* black] Nun zupfen wir |
- | [* black] Zum guten Schluss noch der Realtek 5227S [https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/jDI1sXxblR3EUOjS|Kartenlesercontroller|new_window=true]—das ist ''technisch'' aufrüstbarer Speicherplatz! |
- | [* icon_note] Nicht ganz die Aufrüstmöglichkeit, die wir uns gewünscht |
+ | [* black] All diese Chips, dabei ist dieser Go lüfterlos und hat keine Wärmeableiter. Dieses dünne Kupferblech und ein bisschen Wärmeleitpaste müssen die ganze Wärme dieses Möchtegern-PCs abführen. (Aber du kannst ihn ja auch [https://youtu.be/Dx8J125s4cg?t=1m50s|im Kühlschrank laufen lassen|new_window=true]...) |
+ | [* black] Zweifellos ist das eine Kehrtwendung weg von diesen dicken Kupfertentakeln, die wir am Pro der 5. Generation gesehen haben, hier rechts im Bild. Hoffentlich reicht das für den Energie schlürfenden, nicht höher getakteten Prozessor des Go. |
+ | [* black] Nun zupfen wir an den letzten Teilen des Teardowns herum. Zum Beispiel: die Windows Hello Kamera, die 5 MP Frontkamera und die 8 MP Rückkamera (welche eine LED dazugepackt hat), alles schön hintereinander aufgereiht. |
+ | [* black] Zum guten Schluss noch der modulare micro SDXC Anschluss mit einem Realtek 5227S [https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/jDI1sXxblR3EUOjS|Kartenlesercontroller|new_window=true]—das ist ''technisch'' ein aufrüstbarer Speicherplatz! |
+ | [* icon_note] Nicht ganz die Aufrüstmöglichkeit, die wir uns gewünscht hätten, wir nehmen halt, was wir kriegen können. |