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Änderungen an Schritt Nr. 11

Bearbeitet von Sandra Hiller -

Bearbeitung genehmigt von Sandra Hiller

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Schritt-Zeilen

[* black] Wir beginnen hier einen gewisseSieht nach dem neuesten Trend zu sehen.aus: Um die nächste Schicht aus diesem Gehäuse herauszuholen, bedarf es - du hast es erraten - einer Menge Hitze, Hebelkraft und einer Zange.
[* black] Wir beginnen hier einen gewisseSieht nach dem neuesten Trend zu sehen.aus: Um die nächste Schicht aus diesem Gehäuse herauszuholen, bedarf es - du hast es erraten - einer Menge Hitze, Hebelkraft und einer Zange.
[* black] Wir stellen sofort fest, dass das Logic Board dieser Generation ... klebriger ... ist, als die [guide|75578|Platine|stepid=152781|new_window=true], die aus den Trümmern des ersten AirPod Debakels zum Vorschein kam, wahrscheinlich hilft das bei der Wasserfestigkeit.
[* black] Und endlich, ein Lichtstrahl im Dunkel - es gibt [guide|75578|immer noch|stepid=152780|new_window=true] einen modularen Ladeanschluss!
[* black] Wenn du allerdings schon soweitso weit in das Gehäuse vorgedrungen bist, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass du jetztmittlerweile schon mehr kaputte Teile hast,kaputt sind als nur dender Ladeanschluss.
[* black] Wenn du allerdings schon soweitso weit in das Gehäuse vorgedrungen bist, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass du jetztmittlerweile schon mehr kaputte Teile hast,kaputt sind als nur dender Ladeanschluss.
[* black] Unter der glänzenden, wasserabweisenden Beschichtung können wir ein paar Chips erkennen:
[* red] Broadcom 59356A2KUBG kabelloses Lademodul
[* orange] L476MGY6 A5
[* yellow] TI 87A6FP