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Änderungen an Schritt Nr. 12

Bearbeitet von Sandra Hiller -

Bearbeitung genehmigt von Sandra Hiller

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Unverändert

Schritt-Zeilen

[* black] Zu guter Letzt finden wir oben:
[* red] Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB Flash-Speicher
-[* black] Zusätzlich zu all diesen Chips zerreißen wir mehrere Schichten von thermischem Graphitübertragungsmaterial auf der HF-Platine.
+[* black] Zusätzlich zu all diesen Chips zerpflücken wir noch mehrere Schichten von thermischem Graphitübertragungsmaterial auf der HF-Platine.
[* black] Laut Apple bietet das verbesserte thermische Design diesen iPhone-Pros die "beste dauerhafte Leistung, die jemals auf einem iPhone erzielt wurde". Dies wird erreicht, indem die Wärme von der Hauptplatine direkt durch mehrere Graphitschichten geleitet wird, wo sie in das hintere Gehäuse abgeleitet wird.
- [* icon_note] Dies scheint vielleicht nicht so schick zu sein wie die Flüssigkeitskühlsysteme, die wir in einigen Android-Handys gesehen haben, aber es muss auf jeden Fall ausreichen, um den supereffizienten A13 kühl zu halten, ohne dabei Signale zu stören, die zu oder von der HF-Platine gelangen klammert sich an.
+ [* icon_note] Dies scheint vielleicht nicht so schick zu sein wie die Flüssigkeitskühlsysteme, die wir in [guide|120331|einigen Android-Handys|stepid=232003] gesehen haben, aber es muss auf jeden Fall ausreichen, um den [https://www.maclife.de/news/a13-bionic-chip-innen-100114837.html|supereffizienten A13] kühl zu halten, ohne dabei Signale zu stören, die zu oder von der HF-Platine gelangen an dem er angeschlossen ist.