Änderungen an Schritt Nr. 7
Bearbeitet von Annika Faelker –
Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker
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Schritt-Zeilen
| + | [* black] Das Flip hat ein dichtes, doppelt geschichtetes Motherboard, in der Industrie ist das auch als [https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|SLP|new_window=true] (substrate-like PCB) bekannt. Wir haben diese platzsparende Technologie zum ersten Mal im [guide|98975|iPhone X|stepid=182892|new_window=true]gesehen, und neulich auch im [guide|125590|Note 10|stepid=242798|new_window=true]. Es erschwert zwar die Arbeit von Reparaturexperten für Platinen, ermöglicht aber viele Chips auf engstem Raum unterzubringen. |
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| + | [* red] Samsung 925 K3UH7H7 (wahrscheinlich ein 8 GB RAM auf der Snapdragon 855 CPU) |
| + | [* orange] Samsung 949 KLUEG8UHDB (wahrscheinlich der 256 GB Flash-Speicher) |
| + | [* yellow] Broadcom AFEM-9106 Front-End Modul |
| + | [* green] Skyworks 78160-51 rauscharmer Verstärker |
| + | [* light_blue] Qualcomm SDR8150 RF Transceiver |
| + | [* blue] Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC |
| + | [* violet] NXP 80T17 NFC Controller |