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Änderungen an Schritt Nr. 8

Bearbeitet von Annika Faelker -

Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker

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Schritt-Zeilen

[* black] Und nun zum Hauptevent, den Chips! Vieles davon ist Silizium von letztem Jahr, aber das heißt nicht, dass es nicht wert wäre, es aufzuzählen:
[* red] Qualcomm Snapdragon 855, unter einer 6 GB SK hynix DRAM
[* orange] 128 GB Toshiba UFS 3.0 Speicher
[* yellow] Qorvo 78052 [document|24716|RF Fusion] MHB Frontend-Modul
[* green] Microsoft X904163 Display-Treiber
[* light_blue] Qualcomm SDR8150 LTE Transceiver
[* blue] Qualcomm [https://www.qualcomm.com/products/wcd9340|WCD9340|new_window=true] Audio Codec
[* violet] Qualcomm PM8150 IC für die Leistungssteurung