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Änderungen an Schritt Nr. 11

Bearbeitet von Annika Faelker -

Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker

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Schritt-Zeilen

[* black] Wir ziehen die letzen leckeren Wârmeleitschichten ab und lösen die letzte Platine von der Kühlkörper-Baugruppe, wo wir mehr ~~Zahnpasta~~ Wärmeleitpaste und noch mehr Chips finden:
[* red] "Project Scarlett" 100-000000388 SoC (inklusive 8-Kern AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPU)
[* red] "Project Scarlett" 100-000000388 SoC (inklusive 8-Kern AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPU)
[* orange] Micron [https://www.micron.com/products/ultra-bandwidth-solutions/gddr6/part-catalog/mt61k256m32je-14|D9WCW] 1GB und Micron [https://www.micron.com/products/ultra-bandwidth-solutions/gddr6/part-catalog/mt61k512m32kpa-14|D9WZX] 2GB, für insgesamt 16 GB GDDR6 SGRAM (Super-Great Synchronous Graphics RAM)
[* yellow] Monolithic Power Systems MPSM25—wahrscheinlich die Leistung-MOSFETs für die [https://en.wikipedia.org/wiki/Voltage_regulator_module|Spannungsregler-Module].
[* green] Monolithic Power Systems MP2926
[* icon_note] Der Master Chief
[* light_blue] NB7N621MGANC—steht unter Umständen mit dem HDMI output in Zusammenhang
[* blue] 568230—unter Umständen ein Texas Instruments Spannungsregler