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Änderungen an Schritt Nr. 12

Bearbeitet von Fabian Neidhardt -

Bearbeitung genehmigt von Fabian Neidhardt

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Schritt-Zeilen

[* black] JetztJetzt, nachdem das Motherboard ausgebaut ist, können wir uns einen Moment gönnen, um das komplette Kühlsystem zu bewundern. Was für ein ''cooles'' Cookie-Sandwich.
[* black] JetztJetzt, nachdem das Motherboard ausgebaut ist, können wir uns einen Moment gönnen, um das komplette Kühlsystem zu bewundern. Was für ein ''cooles'' Cookie-Sandwich.
[* icon_note] Die mintgrüne Cremefüllung ist die Wärmeleitpaste, die dabei hilft, die Gaming Heat™ abzuleiten.
[* black] Auf der linken Seite ziehen Lamellen die Hitze vomvon der Kupfer-Vapor-Chamber ab, die dann von kühler Luft abgeleitet und vom Lüfter durch die Unterseite der Konsole gezogen wird.
[* black] Auf der linken Seite ziehen Lamellen die Hitze vomvon der Kupfer-Vapor-Chamber ab, die dann von kühler Luft abgeleitet und vom Lüfter durch die Unterseite der Konsole gezogen wird.
[* black] Dann kommt dieser Metallrahmen, der auch als EMI-Abschirmung dient, zusammen mit der Kupferplatte. Auch sie leiten die Hitze über ein Thermal-Pad weg von den ''hitzigen'' Spannungsregulator-Modulen.
[* black] Der Mittelrahmen gibt Stabilität, unterstützt die Abschirmung, senkt die Hitze ab und optimiert die Kühlung der Platinen.
[* black] Und ganz zum Schluß befindet sich ganz rechtrechts eine EMI-Abschirmung, die einem Faraday-Käfig ähnelt, und die das andere Motherboard schützt,schützt und gleichzeitig Luft durchzirkulieren lässt.
[* black] Und ganz zum Schluß befindet sich ganz rechtrechts eine EMI-Abschirmung, die einem Faraday-Käfig ähnelt, und die das andere Motherboard schützt,schützt und gleichzeitig Luft durchzirkulieren lässt.