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Änderungen an Schritt Nr. 18

Bearbeitet von Nina Steinhaeuser -

Bearbeitung genehmigt von Nina Steinhaeuser

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Schritt-Zeilen

[* black] Mehr ICs befinden sich vorne auf dem Logic Board.
[* black] Mehr ICs befinden sich vorne auf dem Logic Board.
[* red] 57A6CVI
[* black] Qualcomm [https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-QFE1100&viewState=DetailView&cartID=&g=|QFE1100|new_window=true] Envelope Tracking IC
[* icon_note] Es ging das Gerücht herum, dass der Rohchip des A9 um 15% kleiner ist als der des A8. Über die Größe des Rohchips haben wir zwar keine Informationen, aber ingesamt scheint das A9 Gehäuse größer zu sein - etwa 14.5 x 15 mm verglichen zu 13.5 x 14.5 mm beim A8. Davon nimmt allerdings auch der integrierte M9 etwas Platz weg.