Änderungen an Schritt Nr. 9
Bearbeitet von VauWeh –
Bearbeitung genehmigt von Annika Faelker
- Vorher
- Nachher
- Unverändert
Schritt-Zeilen
| [* black] Wie hat es Apple bloß geschafft noch mehr Technik in nur 70% der Fläche unterzubringen? Natürlich indem sie es einmal in der Mitte falten. | |
| [* black] Die beiden Hälften sind in der Mitte zusammengelötet, also halfen uns unsere Freunde von [https://www.circuitwise.com.au/|Circuitwise|new_window=true] mit ihrer [https://de.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array|BGA|new_window=true] Trennstation, die Schichten zu separieren. | |
| [* black] Nachdem wir die beiden Hälften getrennt haben ergaben sie eine Gesamtoberfläche von 135% gegenüber dem iPhone 8 Plus: Starke Leistung, mehr in weniger zu verpacken! | |
| [* black] Das iPhone 10 hat das erste doppelstöckige Logic Board – seit dem [guide|599|allerersten iPhone|stepid=3166|new_window=true] (drittes Bild). | |
| - | [* icon_note] Der Nachteil dieses cleveren Designs ist, dass Reparaturen auf Boardlevel |
| + | [* icon_note] Der Nachteil dieses cleveren Designs ist, dass viele Reparaturen auf Boardlevel viel schwieriger werden. |