Änderungen an Schritt Nr. 9
Bearbeitet von Jasper Fleischhauer –
Bearbeitung genehmigt von Jasper Fleischhauer
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Schritt-Zeilen
| + | [* black] Wie hat es Apple bloß geschafft noch mehr Technik in nur 70% der Fläche unterzubringen? Natürlich indem sie es einmal in der Mitte falten. |
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| + | [* black] Die beiden Hälften sind in der Mitte zusammengelötet, also halfen uns unsere Freunde von [https://www.circuitwise.com.au/|Circuitwise|new_window=true] mit ihrer [https://de.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array|BGA|new_window=true] Trennstation, die Schichten zu separieren. |
| + | [* black] Nachdem wir die beiden Hälften getrennt haben ergaben sie eine Gesamtoberfläche von 135% gegenüber dem iPhone 8 Plus: Starke Leistung, mehr in weniger zu verpacken! |
| + | [* black] Das iPhone 10 hat das erste doppelstöckige Logic Board – seit dem [guide|599|allerersten iPhone|stepid=3166|new_window=true] (drittes Bild). |
| + | [* icon_note] Die negative Seite dieses cleveren Designs ist, dass Reparaturen auf Boardlevel extrem schwer werden – nahezu unmöglich in manchen Fällen. |