Was du brauchst
Einführungsvideo
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Das Telefon ließ sich vorher einschalten, blieb aber beim Start nach dem Aufladen am Apple-Logo hängen.
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Löse alle Flachbandkabel außer dem Stromkabel. Schließ das Display- und das Stromkabel an. Das Telefon bleibt weiter beim Apple-Logo hängen. Man kann also andere Flachbandkabel-Fehler ausschließen. Es kann bestätigt werden, dass das Telefon aufgrund eines Fehlers der Hauptplatine beim Apple-Logo hängen bleibt. Der Startstrom stoppt bei etwa 240 mA.
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Da der Strom bei etwa 240 mA stoppt und das Telefon nach dem Aufladen auf dem Apple-Logo eingefroren ist, kann der Fehlerbereich auf den USB-Ladestromkreis eingegrenzt werden, weil der USB-IC ganz am Anfang des USB-Ladestromkreises sitzt. Als Nächstes versuchen wir, den USB-IC zu ersetzen.
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Lege die Hauptplatine zum Erhitzen auf die 200 °C heiße Heizplattform. Erhitze die Hauptplatine mit einem 330 °C heißen Heißluftfön. Hebel die Hauptplatine mit einer Hebelstange heraus, während du sie erhitzt. Wenn sich die Hauptplatine löst, entferne sie mit einer Pinzette.
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Befestige die Hauptplatine an der Halterung und trage Pastenflussmittel auf den USB-IC. Erhitze den USB-IC mit einer Heißluftpistole bei 340 °C und Luftstrom 3. Drücke den den USB-IC während des Erhitzens mit einer Pinzette an. Wenn sich der USB-IC heraus löst, dann nimm ihn heraus.
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Den Zinn von der Klebefläche mit einem Lötkolben bei 365 °C und Heißluftpistole bei 340 °C entfernen. Reinige den Zinn auf der Klebefläche erneut mit einem Lötdocht.
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Trage etwas Flussmittel auf das Bonding-Pad auf. Richte den neuen USB-IC aus. Erhitze den USB-IC mit einer Heißluftpistole bei 340 °C, um ihn festzulöten. Entferne das Zinn auf dem Bonding-Pad mit einem Lötkolben bei 365 °C und Entlötlitze. Reinige das Zinn auf dem Bonding-Pad der Signalplatine ebenso und das Bonding-Pad mit einem PCB-Reiniger.
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Befestige danach die Hauptplatine in der Vorrichtung. Schließ das Stromkabel und den Bildschirm an. Löse das Hochfahren mit einer Pinzette aus. Das Telefon kann eingeschaltet werden.
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Dann musst du die Signaltafel wieder anbringen. Befestige die Signaltafel an der Reballing-Plattform. Bringe die Reballing-Schablone in Position. Trag anschließend eine Schicht Lötpaste gleichmäßig auf.
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Wische die überschüssige Lotpaste ab und entferne die Reballing Schablone.
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Lege die Signalplatine zum Erhitzen auf die 160 °C-Heizplattform. Nachdem sich die Lötkugeln gebildet haben, kühl die Signalplatine ab. Trag etwas Flussmittelpaste auf das Lötauge auf. Richte die Logikplatine an der Signalplatine aus.
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Erhitze weiter, um die Hauptplatine zu rekombinieren. Nimm die Hauptplatine nach etwa 2 Minuten Erwärmung heraus. Nachdem die Hauptplatine abgekühlt ist, schließ diese mit dem einem Stromkabel an. Löse den Bootvorgang mit einer Pinzette aus. Der Sprung des Bootstroms ist normal.
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Dann installieren wir die Hauptplatine. Das Telefon kann eingeschaltet werden. Auch die IMEI-Nummer ist zu sehen. Der Fehler ist behoben.
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Um das Gerät wieder zusammenzubauen, befolge diese Anweisungen in umgekehrter Reihenfolge.
Um das Gerät wieder zusammenzubauen, befolge diese Anweisungen in umgekehrter Reihenfolge.
Rückgängig: Ich habe diese Anleitung nicht absolviert.
Eine weitere Person hat diese Anleitung absolviert.
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